bokee.net

博客

正文 更多文章

TEM制样与分析:微观结构分析、元素成分分析、晶圆工艺分析


广电计量检测-半导体服务项目:
• 半导体分析(DPA/FA/MA)
• 集成电路测试(CP/FT/RA)
• 车规验证(AEC-Q/AQG324)
• 元器件筛选及国产化验证
• PCB板级质量及零部件测试 

分享到:

上一篇:FIB/TEM测试;半导体材料分析

下一篇:FIB/TEM制样与分析;微观结构分