集成电路\芯片板级验证测试

芯片测试意义：

       芯片产业链长，而集成电路测试卡位产业链关键节点，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程。 在保证芯片质量，推向应用，提高产业链运转效率方面具有重要作用。

• 测试是产品交付的基本保证 ，测试的目的包括产品设计规格的验证、生产品质的验证、实现高品质的产品生产、取得改善生产良率的数据等。
• 芯片复杂度越来越高和工艺日趋复杂化，制造过程中的参数控制和缺陷检测等要求越来越高，为 了保证出厂的芯片没有问题，需要在出厂前进行测试以确保功能完整性等。
• 芯片设计趋向于多样化和定制化，对应的测试方案也多样化，对测试人才和经验要求明显提升，测试外包有利于降低中小企业的负担，提高效率。

芯片板级验证：主要是功能性能测试，采用PCB板+芯片的方式搭建 “模拟”的芯片工作环境，引出芯片的接口，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。常见的是仪器仪表和EVB评估板。

       常见的主要是Handler和系统板（带测试插座）。

       测试硬件为loadboard+socket+changekit，主要用于测试设备与封装后芯片的物理连接，依据不同封装，制作相应的测试硬件。考虑平台兼容性、连接的信号质量、测试效率与成本。常见的loadboard有4site、8site、16site等。

测试程序开发

测试依据：集成电路规范、芯片规格书、用户手册
测试内容：包含功能测试和DC&AC电参数测试

• Open/Short test: 检查芯片引脚中是否有开路或短路。
• Function test: 测试芯片的逻辑功能。
• DC test: 验证器件直流电流和电压参数。
• AC test: 验证交流规格，包括交流输出信号的质量和信号时序参数。
• Eflash test: 测试内嵌flash的功能及性能，包含读写擦除动作及功耗和速度等各种参数。
• Mixed Signal test: 验证DUT数模混合电路的功能及性能参数。
• RF test: 测试芯片里面RF模块的功能及性能参数。

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