芯片ATE测试

       ATE（automatic test equipment）自动测试系统，用于测试集成电路功能、直流参数和交流参数的测试设备，检测被测器件参数和性能指标是否满足规范。集计算机技术、自动化技术、通信技术、精密电子测量技术和微电子技术于一身。

ATE测试依据：集成电路规范、芯片规格书、用户测试方案 。
ATE测试内容：包含功能测试和DC&AC电参数测试

• Open/Short: 检查芯片引脚中是否有开路或短路。
• Function test: Test mode测试芯片的逻辑功能。
• Mixed Signal: 验证数模混合电路的功能及性能参数。
• DC test: 验证器件直流电流和电压参数。
• AC test: 验证交流规格，包括交流输出信号的质量和信号时序参数。
• Eflash: 测试内嵌flash的功能及性能，包含读写擦除动
• 作及功耗和速度等各种参数。
• RF test: 测试芯片里面RF模块的功能及性能参数。

覆盖芯片类型：

• 微处理器： CPU、MCU、DSP。
• 存储器系列：Sram、flash、dram、 eprom、eeprom、fifo。
• 模拟、数模混合电路： AD/DA、运放。
• 可编程逻辑器件 ：FPGA、CPLD。
• 总线、接口系列： 74/54系列、电平转换、 RS232、RS485、SPI、 UART、IIC、JTAG。
• 电源类器件 ：DC-DC、LDO

      广州广电计量检测股份有限公司（GRGT）始建于1964年，是原信息产业部电子602计量站，经过50余年的发展，现已成为一家全国化、综合性的国有第三方计量检测机构，专注于为客户提供计量、检测、认证以及技术咨询与培训等专业技术服务，在计量校准、可靠性与环境试验、电磁兼容检测等多个领域的技术能力及业务规模处于国内*水平。

       广电计量可靠性与环境试验*具备环境与可靠性试验、六性设计与分析、元器件筛选与失效分析、仿真设计与分析、材料分析与工艺质量评价、定寿延寿分析等服务能力，可为系统、整机、部件等各类产品提供从研发到生产的全过程技术解决方案。
GRGT目前具有以下芯片相关测试能力及技术服务能力：

芯片可靠性验证 ( RA)：

• 芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；
• 高温存储试验(HTSL), JESD22-A103 ；
• 温度循环试验(TC), JESD22-A104 ；
• 温湿度试验(TH / THB), JESD22-A101 ；
• 高加速应力试验(HTSL / HAST), JESD22-A110；
• 高温老化寿命试验(HTOL), JESD22-A108；

芯片静电测试 ( ESD)：

• 人体放电模式测试(HBM), JS001 ；
• 元器件充放电模式测试(CDM), JS002 ；
• 闩锁测试(LU), JESD78 ；
• TLP；Surge / EOS / EFT；

芯片IC失效分析 ( FA)：

• 光学检查(VI/OM) ；扫描电镜检查(FIB/SEM)
• 微光分析定位(EMMI/InGaAs)；
• OBIRCH ；Micro-probe;聚焦离子束微观分析(FIB)；
• 弹坑试验(cratering) ；芯片开封(decap) ；
• 芯片去层(delayer)；晶格缺陷试验(化学法)；
• PN结染色 / 码染色试验；推拉力测试(WBP/WBS)；红墨水试验：
• PCBA切片分析(X-section)；

芯片材料分析：

• 高分辨TEM (形貌、膜厚测量、电子衍射、STEM、HAADF)；
• SEM (形貌观察、截面观察、膜厚测量、EBSD)；
• Raman (Raman光谱)；AFM (微观表面形貌分析、台阶测量)；

芯片分析服务：

• ESD / EOS实验设计；集成电路竞品分析；
• AEC-Q100 / AEC-Q104开展与技术服务；
• 未知污染物分析包括：化学成分组成分析、成分含量分析、分子结构分析、晶体结构分析等物理与化学特性分析材料理化特性全方位分析。镀层膜层全方位分析 (镀层膜层分析方案的制定与实施，包括厚度分析、元素组成分析、膜层剖面元素分析)；
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